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引领能效新纪元——视美乐HEP800封装 智能靓色E投影机!

发布时间:2024-05-28 作者:无锡视美乐科技股份有限公司 点击次数:263次

内容概要:随着科技的不断发展,投影机行业也在不断革新。近日,视美乐推出的智能靓色E系列投影机,凭借其卓越的能效比提升,引发了业界的广泛关注。那么,这款投影机是如何实现能效比飙升近20%的呢?本文将从专业的角度为您揭示其中的秘密。

随着科技的不断发展,投影机行业也在不断革新。近日,视美乐推出的智能靓色E系列投影机,凭借其卓越的能效比提升,引发了业界的广泛关注。那么,这款投影机是如何实现能效比飙升近20%的呢?本文将从专业的角度为您揭示其中的秘密。

首先,DMD反射效率提升。智能靓色E系列投影机采用了HEP800封装DMD芯片,这也是Ti德仪此款芯片在业内的首款应用整机。

相较于传统芯片,HEP封装大芯片的应用能够显著提升单位像素尺寸,而像素边框(间隔)不会大幅增加,从而使像素边框占比大幅减小。而像素边框占比的减少则意味着——更多的光线能够被反射到屏幕上,而不是透过边框射入芯片内部。反射面的占比提升了,使得更多的光线能够被有效利用,进一步提升了能效转化。

其次,激发效率大幅提升。在激光荧光投影光学系统设计中,激光荧光光斑面积与DMD芯片面积是正相关的:DMD芯片面积越大,激光荧光光斑面积就越大。

HEP800封装DMD芯片面积比0.67”VSP封装DMD面积提升了42.6%,对应的激光荧光光斑面积也大幅增加,导致接受同等功率激光照射时的激光能量密度大幅降低,荧光粉的温度降低,荧光粉的激发效率提升,从而提高了激光荧光光源的效率,使得采用同等激光功率的激光荧光投影机可以输出更高的亮度。

再次,HEP800封装芯片的微镜偏转角度比传统DLP芯片更大,0.67的芯片是±12°,而HEP0.8英寸芯片则达到±14.5°。偏转角度加大了,F数从2.42减少到2.0,光路系统与投影镜头的通光口径加大,可收集的光变多了,从而整个光机效率与镜头透过率得到了提升。这意味着在同等光源条件下,视美乐靓色E投影机能够输出更亮、更清晰的画面。

智能靓色E系列投影机能效比提升20%左右的背后,既是视美乐ALL IN HEP战略优越性与前瞻性的体现,也源于公司多年来在激光科技领域深耕的经验累积。以芯片优势撬动整机能效的飞跃,是视美乐研发、生产卓越实力的体现,也实实在在为用户带来了更具性价比与能效的产品选择。

未来,随着视美乐ALL IN HEP战略的进一步推进与SLPL技术的不断创新迭代,相信视美乐会给投影行业带来更多精彩,让我们拭目以待!


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